PCBA板老化測試標準與方法

時間：2024-06-19

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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PCBA水平電鍍的有點有哪些
PCBA水平電鍍的有點有哪些?隨著電子制造技術向高密度、高精度、多功能方向發展，PCBA（印制電路板組件）電鍍工藝面臨**的挑戰。傳統垂直電鍍工藝在處理高縱橫比通孔（縱橫比**5:1）及深盲孔時，常出現鍍層厚度不均、孔*銅層過薄甚至無銅層等問題，導致產品良率下降。水平電鍍技術作為垂直電鍍的升級方案，通過優化電鍍液流動、供電方式及自動化控制，有效解決了上述難題，成為高端PCBA制造的核
PCBA加工的整體流程
相信電子行業的人都有聽過PCBA加工，但是，都不了解詳細的加工流程吧。下面就讓英特麗就給大家簡單介紹一下PCBA加工的整體流程。?1、收到元件物料和PCB裸板之后，要對元件物料的數量進行清點，確認在生產加工時是否夠用。2、采購部要根據客戶提供的工藝文件，外發開好所需的鋼網。3、工程人員要根據客戶提供的bom文件、工藝文件、坐標文件，絲印圖，調試好SMT貼片程序。4、把之前做好的程序資料導
立碑現象導致SMT貼片焊接缺陷的原因
立碑現象導致SMT貼片焊接缺陷的原因?在SMT表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會由于翹曲而產生脫焊缺陷，這被形象地稱為“立碑”現象(也稱為“曼哈頓”現象)。?貼片元件(如貼片電容、貼片電阻等)的回流焊接過程中經常出現“立碑”現象。貼片元器件的體積越小，“立碑”現象就越容易發生。特別是在生產1005或更小的SMT元件時，很難消除“立碑”現象。造成SMT焊接缺陷的因素也很多。
有實力的SMT貼片加工廠家需要具備哪些條件？
有實力的SMT貼片加工廠家需要具備哪些條件？?由于電子行業的蓬勃發展，得益于SMT貼片加工行業的興盛。在很多城市都有SMT貼片加工廠家，相信很多客戶在尋找有實力的SMT貼片加工廠家時都很犯難，找個符合自身產品定位的或者有實力的SMT貼片加工廠家特別不容易，接下來就由深圳SMT貼片加工廠家英特麗科技帶您了解有實力的SMT貼片加工廠家需要具備哪些條件，看完以下幾點，希望你找到稱心如意如意的S