SMT貼片回流焊技術要點詳述

時間：2024-07-04

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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SMT貼片是什么？
SMT貼片加工是表面貼裝（組裝）技術，主要采用的就是pcb原理進行的一種意為表面貼裝技術，SMT是目前中國貼片加工的一種主要形式，SMT技術在貼片加工中的特點主要密度高、產品體積小重量輕，會節約電子元件的空間體積，生產效率高，自動化水平強同時還能為貼片加工節省一定的材料，給使用者和客戶帶來很多方便。SMT翻譯成中文就是表面貼裝技術或者表面組裝技術的，就是把元件焊接到電路板的表面上的固定位置，從而進
PCB設計時為什么要鋪銅？有什么作用？
PCB設計時為什么要鋪銅？有什么作用？?PCB鋪銅是什么？PCB鋪銅就是將PCB上無布線區域的空間用固體銅填充。鋪銅的意義就是減小地線阻抗，提高抗干擾能力，此外鋪銅還可以減小環路面積，PCB設計鋪銅是電路板設計的一個重要環節。?PCB設計時為什么要鋪銅？一、EMC對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如 PGND 起到防護作用。?二、PCB工藝要求，一
助焊劑對SMT加工廠的作用
助焊劑對SMT加工廠的作用?助焊劑在焊接中的作用主要體現在以下4個方面：一、去除焊接表面的氧化物或其他污染物焊接前的首要任務是去除焊接表面的氧化物，助焊劑中松香酸在活化溫度范圍內能夠與被焊金屬表面的氧化膜發生還原反應，生成松香酸銅,松香酸銅易與未參加反應的松香混合，留下裸露的金屬銅表面以便焊料潤濕。助焊劑中活性劑與氧化銅發生反應，較終置換出純銅，助焊劑中的金屬鹽與被焊金屬表面氧化物發生置
PCBA電路板的布局設計講究
PCBA電路板的布局設計講究?PCBA印制電路板的密度越來越高，PCBA設計的好壞對抗干擾能力影響很大，所以PCBA的布局在設計中處于很重要的地位。特殊元器件的布局要求：?1、高頻元器件之間的連線越短越好，盡量減少相互間的電磁干擾；易受干擾的元器件不能相距太近；輸入和輸出元件應盡量遠離；2、有些元器件有較高的電位差，應加大它們之間的距離，減小共模輻射。帶高電壓的元器件的布置要特