SMT貼片質量檢測手段全面解析

時間：2024-07-24作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：119

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  PCB層壓參數設置注意事項?1、層壓溫度層壓溫度是影響樹脂固化反應和粘結強度的關鍵因素。不同類型的半固化片具有不同的固化溫度曲線，必須嚴格按照半固化片廠家提供的技術資料設置層壓溫度。一般來說，層壓過程包括升溫、保溫和降溫三個階段。升溫階段要控制升溫速率，避免升溫過快導致樹脂內部產生應力，影響層壓質量。保溫階段要確保溫度穩定在設定值，以保證樹脂充分固化。降溫階段應緩慢降溫，防止因溫差過大造