pcba加工廠如何實現高質量回流焊

時間：2024-07-25

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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SMT貼片不良返修技巧與工藝要求?我們常見的SMT貼片加工過程中，回流焊接后都會存在或多或少的焊接不良現象，因此，我們有必要手動使用工具進行返修處理，以獲得合格的PCBA焊點。接下來就由深圳SMT貼片工廠英特麗科技為大家分享一下SMT貼片不良返修技巧與要求，希望給您帶來一定的幫助！?一、返修技巧1、手工返修焊接時應遵循SMT貼片元器件先小后大、先低后高的原則進行焊接，先焊片式電
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PCBA加工時要如何防止焊膏缺陷?SMT放置過程中的一些細節可以消除不良條件，例如錯誤地印刷焊膏和從電路板上去除焊膏，我們的目標是在所需的位置沉積錫膏。染色工具、干焊膏、模板和電路板的不對準可能導致在模板底部甚至在組裝期間產生不需要的焊膏。?常見的錫膏問題：你能用一個小刮板從板上移除印刷錯誤的錫膏嗎？這是否會導致錫膏和小錫珠進入孔隙和小間隙？?使用小型刮刀從錯誤的印刷