SMT貼片加工廠中的錫膏印刷質量如何管控

時間：2024-08-09作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：70

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• PCBA加工中有哪些常見的缺陷？

  PCBA加工中有哪些常見的缺陷？?PCBA加工是現代電子制造業的**環節，然而，在PCBA加工過程中，由于各種原因可能會產生一些常見的缺陷。這些缺陷不僅影響產品的質量和性能，還可能對后續的生產和使用帶來不便。本文將探討PCBA加工中常見的幾種缺陷。?短路：兩獨立相鄰焊點之間，在焊錫之后形成接合之現象。其發生的原因包括焊點距離過近、零件排列設計不當、焊錫方向不正確、焊錫速度過快、

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  PCB特殊元器件布局策略?在高速PCB設計中，特殊元器件的布局直接影響信號完整性、散熱性能及制造可行性。本文結合行業實踐與工程案例，系統闡述高頻、高壓、重型、熱敏及可調元器件的布局規范與優化方法。?一、高頻元器件布局優化高頻電路（信號頻率＞1MHz）需遵循"較短路徑、較小耦合"原則。某通信設備案例顯示，將射頻功率放大器與濾波器間距從5mm縮短至2mm，并采用對稱式布局后，信號諧

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  PCBA加工的拆焊原則和工作要點?在PCBA加工中，在檢查電子元件的焊接質量后，有必要對焊接不良的電子元件進行拆卸和焊接。如果要在不損壞其他元件和PCB板的情況下拆除焊接錯誤的電子元件，必須掌握PCBA加工和拆裝焊接技能。接下來小編就和大家介紹一下PCBA加工的拆焊原則及工作要點。?1、拆焊的基本原則拆焊之**定要弄清楚原焊接點的特點，不要輕易動手。(1)不損壞待拆除的元器件、