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SMT加工廠生產(chǎn)線不可不防靜電的破壞?什么是靜電放電??靜電放電是指任何物體在未經(jīng)接通電源的情況下,產(chǎn)生電荷轉(zhuǎn)移,其中較常見的情況,就是當(dāng)兩種物質(zhì)互相接觸產(chǎn)生電荷,一旦持續(xù)積聚至出現(xiàn)電壓差時,可以沖破物質(zhì)間的絕緣體(可以是空氣或其他物質(zhì)),繼而產(chǎn)生靜電放電。閃電就是一個明顯例子。?事實(shí)上,靜電放電問題由來已久。隨著半導(dǎo)體的誕生,元件的體積越來越小,這個問題變得越來越嚴(yán)
PCBA加工焊接時為什么會出現(xiàn)炸錫??在PCBA加工焊接過程中,炸錫是一個常見又棘手的問題。炸錫指的是焊點(diǎn)與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象,這不僅影響焊接質(zhì)量,還可能導(dǎo)致PCB錫珠的產(chǎn)生,進(jìn)而影響整個電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對PCBA加工焊接時出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的詳細(xì)分析:?1、受潮問題受潮是導(dǎo)致炸錫的首要原因,PCB板、焊料、元器件以及波峰焊治具在存放或運(yùn)輸過程中如果受
盤點(diǎn)PCBA焊點(diǎn)失效的主要原因?焊點(diǎn)質(zhì)量是PCBA加工中較重要的一環(huán),焊點(diǎn)質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。一旦焊點(diǎn)失效,該P(yáng)CBA將被返修或報廢,提高焊點(diǎn)的可靠性是電子加工廠的加工目標(biāo)之一。那么,PCBA焊點(diǎn)失效的原因是什么,今天英特麗的小編就給大家介紹一下吧!?PCBA加工焊點(diǎn)失效的主要原因:1、元器件引腳不良:鍍層、污染、氧化、共面;2、PCB焊盤不良:鍍
PCBA板老化測試標(biāo)準(zhǔn)與方法?PCBA經(jīng)過貼片加工焊接完成之后,要經(jīng)過一系列的檢測,其中老化測試就是其中一種。PCBA板老化測試的主要目的是通過高溫、低溫、高低溫變化以及電功率等綜合作用,來模擬產(chǎn)品的日常使用環(huán)境,暴露出PCBA的缺陷,比如焊接不良,元器件參數(shù)不匹配,以及調(diào)試過程中造成的故障,以便剔除和改善,對無缺陷的PCBA板將起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。下面就由PCBA加工廠家江西英特麗科技
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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