PCBA加工中的無鉛工藝有什么優勢

時間：2024-08-13作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：204

深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說明

• 錫膏印刷技術要點

  錫膏印刷技術要點?錫膏印刷作為SMT貼片技術中的重要環節，質量直接關乎到后續元器件的貼裝精度與焊接可靠性。以下英特麗科技將詳細闡述錫膏印刷的幾個關鍵技術要點：?1. 錫膏選擇與存儲錫膏類型：根據產品的具體需求（如熔點、導電性、環保要求等）選擇合適的錫膏類型。存儲條件：錫膏應存放在*的溫度（通常為5°C~10°C）和低濕度條件下，避免陽光直射以確保其性能穩定。?2.

• SMT貼片機技術要點

  SMT貼片機技術要點?SM貼片機是現代電子制造行業中至關重要的設備之一，它通過高度精密的機械、電子及控制技術，將微小的電子元器件快速、準確地貼裝到PCB板上。以下是英特麗科技提供的SMT貼片機技術要點：?1. 工作原理與組成SMT貼片機主要通過“吸取-位移-定位-放置”四個步驟實現元件的貼裝。其**組成部分包括機架、X-Y運動機構、貼裝頭、元器件供料器、PCB承載機構、器件對中

• SMT貼片元器件移位的原因

  SMT貼片元器件移位的原因?SMT貼片元器件移位是電子制造過程中一個常見的問題，以下是由英特麗科技所提供的對SMT貼片元器件移位原因的綜合分析內容：?一、錫膏相關因素錫膏使用時間過長：錫膏中的助焊劑在**出其有效使用期限后容易變質，影響焊接質量。錫膏黏性不足：如果錫膏的黏性不夠，元器件在搬運或運輸過程中容易受到振蕩和搖晃。焊劑含量過高：焊膏中焊劑含量過高時，在回流焊過程中過多的焊

• SMT貼片加工QFN側面為什么上錫很難？

  SMT貼片加工QFN側面為什么上錫很難？?SMT貼片加工中QFN側面上錫困難的原因主要有以下幾點：?一、封裝結構與材料特性裸銅焊端：QFN封裝的側面引腳焊端都是裸銅的。裸銅在空氣中容易發生化學反應，生成氧化銅（CuO）。這種氧化現象會導致焊錫難以粘附在QFN側面的焊盤上，增加了上錫的難度。氧化層存在：QFN側面引腳在切割后，表面沒有進行助焊處理，因此會自然形成一層氧化層。這層氧