SMT貼片質(zhì)量檢測(cè)有哪些方法？

時(shí)間：2024-08-15作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：138

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA加工首件檢測(cè)的重要性

  PCBA加工首件檢測(cè)的重要性?pcba加工首件檢測(cè)意思是pcba在每個(gè)加工環(huán)節(jié)中，**個(gè)生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品進(jìn)行檢查，因此也被行業(yè)稱之為是首件。首件檢測(cè)是檢驗(yàn)產(chǎn)品加工質(zhì)量的重要控制點(diǎn)，首件符合文件要求之后才會(huì)進(jìn)行大批量生產(chǎn)。目前，很多pcba加工廠都是利用首件檢測(cè)儀對(duì)首件進(jìn)行判斷，只需輸入產(chǎn)品的bom、坐標(biāo)、位號(hào)圖，然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)對(duì)首件產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，并檢查BOM中的數(shù)據(jù)是否與加工一致，可以減少

• PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？

  PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？?PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫是制程中的一種不良現(xiàn)象。具體是指在PCBA焊接加工時(shí)，PCBA焊點(diǎn)與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，一般容易發(fā)生在波峰焊時(shí)。PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫會(huì)導(dǎo)致PCBA焊點(diǎn)缺陷，同時(shí)也是導(dǎo)致PCBA表面產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象的主要原因。那么，PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫的原因有哪些？應(yīng)該如何解決？接下來(lái)就由PCBA焊接加工廠英特麗科技為大家分享，

• 靜電是如何產(chǎn)生的

  靜電是如何產(chǎn)生的?靜電即靜止不動(dòng)的電荷，也就是當(dāng)電荷積聚不動(dòng)時(shí)，這種電荷稱為靜電。靜電是一種電能，它存在于物體表面，是正負(fù)電荷在局部失衡時(shí)產(chǎn)生的一種現(xiàn)象。靜電現(xiàn)象是指電荷在產(chǎn)生與消失過(guò)程中所表現(xiàn)出的現(xiàn)象的總稱，如摩擦起電就是一種靜電現(xiàn)象。一、靜電的產(chǎn)生方式1、摩擦起電：摩擦起電是較常見的產(chǎn)生靜電的原因之一，是兩種物體直接接觸后形成的,通常發(fā)生在絕緣體與絕緣體之間或者絕緣體與導(dǎo)體之間。2、

• 電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因

  電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因?IPC標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定電路板SMT貼片加工的允許的較大變形量為0.75%，沒有SMT貼片加工的電路板允許的較大變形量為1.5%，電路板翹曲度計(jì)算方式：(PCB對(duì)角線長(zhǎng)*2)***。電路板產(chǎn)生變形翹曲會(huì)直接影響焊接質(zhì)量，所以SMT貼片廠遇到此問(wèn)題十分煩惱。為滿足高精密SMT貼片加工的質(zhì)量需求，很多SMT貼片廠對(duì)電路板變形翹曲要求十分嚴(yán)格。那么電路板SMT貼