SMT貼片不良返修有哪些技巧

時間：2024-09-05作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：302

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• SMT貼片不良返修工藝要求

  SMT貼片不良返修工藝要求?在SMT貼片生產(chǎn)過程中，由于各種原因可能會出現(xiàn)貼片不良現(xiàn)象，如空焊、短路、錫珠、立碑、缺件等。針對這些不良現(xiàn)象進行返修時，必須遵循一系列嚴格的工藝要求，以確保返修質(zhì)量，同時避免對周圍元器件和PCB板造成二次損傷。以下是SMT貼片不良返修的主要工藝要求：?環(huán)境控制溫度與濕度：返修工作應在溫度控制在25±5℃，濕度控制在40%-60%RH的環(huán)境中進行，以

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  PCBA加工插件波峰焊的溫度一般設置多少？?PCBA加工插件中使用的波峰焊是一種常見的焊接技術(shù)，它是將插件封裝的電子元器件與PCB通孔結(jié)合，然后通過波峰焊接形成電路板電器性能與機械連接。在波峰焊過程中溫度的設置對焊接質(zhì)量至關(guān)重要，接下來就由小編介紹波峰焊中溫度的設置，希望給您帶來一定的幫助！?一、PCBA加工插件波峰焊的溫度設置主要涉及以下幾個方面：1、預熱溫度：預熱溫度是指在

• 該如何印刷好SMT焊膏

  該如何印刷好SMT焊膏?焊料中的錫在焊接過程中,因冶金反應與母材金屬形成合金,而鉛在300℃以下幾乎不 ?參加反應。但是在錫中加入鉛后,可獲得錫和鉛都不具有的優(yōu)良特性,表現(xiàn)在以下幾個方面。 ????（1）降低熔點,便于焊接。錫的熔點為231.9℃,鉛的熔點為327.4℃,兩者都比焊料熔化溫度183℃高,如把錫鉛兩種金屬合金混合,則其合金的