PCBA板返修需要注意哪些問題？

時間：2025-08-13作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：230

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• 詞條

  詞條說明

• 高頻高速PCB板材材料技術解析與應用趨勢

  一、材料體系與**性能指標高頻高速PCB板材的**性能指標包括介電常數（Dk）、介質損耗因子（Df）、熱導率、吸水率及尺寸穩定性。其中，Dk值直接影響信號傳輸速度，Df值決定信號衰減程度，兩者在高頻場景下需保持較低且穩定的數值。例如，PTFE基材的RO4350B板材在10GHz頻率下Dk=3.48±0.05，Df=0.0037，而聚苯醚（PPO）基材的Megtron6在相同條件下Df可低至0.00

• 有關雙面PCB的制造工藝

  有關雙面PCB的制造工藝?隨著產品對功能的要求越來越高，普通的單面板已經不足以滿足功能化的需求。應運而生的就是雙面印刷pcb電路板。它是指線路板雙面有導電線路。它通常由環氧玻璃布覆銅箔板制成。用于通信電子設備、**儀器儀表、高性能電子計算機等領域。制造雙面鍍孔印制板的典型工藝是裸銅包焊錫掩模工藝（SMOBC），其工藝如下：?雙面覆銅板下料→復合板數控鉆孔通孔檢查、去毛刺、刷化學

• PCBA加工免清洗工藝的優點

  PCBA加工免清洗工藝的優點?PCBA加工免清洗工藝在現代電子制造業中扮演著越來越重要的角色，其應用不僅提升了生產效率，還顯著減少了資源浪費和環境污染。以下是英特麗電子科技提供的PCBA加工免清洗工藝的幾大顯著優點：?1. 節約資源與成本免清洗工藝較直觀的優勢在于大量節約了清洗過程中所需的人工、設備、場地、材料（如水、溶劑等）和能源消耗。傳統清洗工藝往往需要大量的水資源和清洗劑

• SMT貼片加工中焊接時產生空洞的原因

  SMT貼片加工中焊接時產生空洞的原因?在SMT貼片加工中，無論回流焊接還是波峰焊接，PCBA焊點冷卻后都會出現一些空洞問題。出現空洞的主要原因是助焊劑中**物熱解產生的氣泡不能及時溢出，而助焊劑在回流區已經被消耗掉了，焊膏的粘度也發生了很大的變化。此時焊料中的助焊劑發生開裂，導致高溫開裂后的氣泡沒有及時溢出，被封裝在焊點中，冷卻后形成空洞現象。接下來就由SMT貼片加工廠英特麗科技為大家具