SMT貼片加工中焊接時(shí)產(chǎn)生空洞的原因

時(shí)間：2024-06-27作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：123

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  詞條說明

• SMT貼片加工QFN側(cè)面上錫很難的解決方案

  SMT貼片加工QFN側(cè)面上錫很難的解決方案?SMT貼片加工中QFN側(cè)面上錫難題一直是電子制造業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。為了克服這一難題，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，以下是一些有效的解決方案：?去氧化處理在SMT貼片加工之前，對(duì)QFN封裝的側(cè)面焊盤進(jìn)行去氧化處理是至關(guān)重要的。這可以通過化學(xué)清洗或使用機(jī)械方法（如微研磨）來實(shí)現(xiàn)，以去除表面的氧化層，露出新鮮的銅表面，從而增加焊錫的粘附性。 

• 閑聊SMT貼片加工技術(shù)要點(diǎn)

  閑聊SMT貼片加工技術(shù)要點(diǎn)SMT貼片，也就是表面貼裝技術(shù)，是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。它通過將無引腳或短引腳的電子元件直接安放在PCB的表面，并通過焊接等方式實(shí)現(xiàn)電氣連接，從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品的高密度、微型化、輕量化生產(chǎn)。以下是SMT貼片廠家英特麗提供的SMT貼片加工技術(shù)的主要要點(diǎn)。?一、材料準(zhǔn)備在SMT貼片加工過程中，首先需要準(zhǔn)備好所需的材料，PCB板、電子元件、焊膏等。 

• PCBA加工中的電子元器件有哪些是濕敏器件？

  PCBA加工中的電子元器件有哪些是濕敏器件？?PCBA加工中，濕敏電子元器件是指在潮濕環(huán)境下容易受到損壞或產(chǎn)生故障的電子元器件。由于濕度對(duì)于電子元器件的性能和可靠性具有重要影響，因此在PCBA加工過程中需要注意濕敏電子元器件的保護(hù)及處理。常見的濕敏電子元器件包括濕敏電阻、濕敏電容、濕敏溫度傳感器、濕敏壓力傳感器、濕敏聲音傳感器、濕敏發(fā)光二極管等。這些元器件在PCBA加工中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：

• PCBA電路板的布局設(shè)計(jì)講究

  PCBA電路板的布局設(shè)計(jì)講究?PCBA印制電路板的密度越來越高，PCBA設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大，所以PCBA的布局在設(shè)計(jì)中處于很重要的地位。特殊元器件的布局要求：?1、高頻元器件之間的連線越短越好，盡量減少相互間的電磁干擾；易受干擾的元器件不能相距太近；輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離；2、有些元器件有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，減小共模輻射。帶高電壓的元器件的布置要特