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詞條說明
波峰焊過爐治具 加工貼片回流焊治具夾具 合成石 玻纖 鈦合金
在電子焊接工藝中,PCB過爐變形、連錫不良、夾具壽命短等問題直接影響生產效率和產品良率。傳統玻纖治具在高溫環境下易變形,導致焊接精度下降,維修成本攀升。我們推出的合成石波峰焊過爐治具與手浸錫焊載具,采用進口RF-4耐高溫材料,提供*解決方案:??***耐溫:350℃長期使***,壽命**10萬次??零連錫設計:***擋錫結構,不良率降至0.1%以下??**適配:兼容
跨時代革新|東莞路登科技SMT回流焊治具實現"一具通吃"在SMT貼片工藝中,傳統治具單一適配性導致企業需儲備數十套模具。東莞路登科技歷時3年研發的*六代多功能回流焊治具,通過"模組化快換系統+高溫合金基板"設計,可兼容從01005到LGA256全類型元件,支持-55℃~300℃較端溫度循環,打破行業瓶頸。三大技術突破1、?智能變形結構:合金定位針自動適應不同PCB厚度(0.2-5mm)2
在SMT貼片與電子組裝領域,0.01毫米的位移都可能引發連鎖反應。東莞路登科技的PCBA鋁合金托盤以6061航空鋁為基材,通過CNC精密加工與陽極氧化處理,為您的電路板搭建起一道零變形、*的防護屏障。三大**優勢直擊行業痛點剛柔并濟的力學設計蜂窩狀加強筋結構使整體抗壓強度達800N/mm2,運輸震動環境下變形量<0.03mm邊緣倒角+硅膠緩沖墊雙重防護,有效避免PCBA金手指劃傷智能制造的兼容
突破傳統瓶頸的精密焊接守護者在5G通信與智能穿戴設備爆發式增長的2025年,柔性線路板(FPCB)的精密焊接面臨全新挑戰。東莞路登科技*的合成石波峰焊治具,以納米改性復合材料為**,為高密度FPCB焊接提供"零變形+高導熱"的一體化解決方案。三大**技術優勢:零熱變形**采用航空級合成石材基體,熱膨脹系數≤1.5×10??/℃,即使連續8小時300℃高溫作業,治具平面度仍可控制在±0.02m
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機: 13829293701
微 信: 13829293701
地 址: 廣東東莞黃江廣東省東莞市黃江鎮黃江村黃江路29號
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