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2018年*18屆泰國**電子生產設備暨微電子工業展于6月20日-6月23日在曼谷**貿易展覽中心舉行。作為泰國境內較具規模及較專業的**電子制造展,本次展會涵蓋了電子制造行業的所有產品,如SMT設備產品及材料、PCB制造服務及材料、電子元器件及材料、自動化設備、X-ray檢測等。本次展會展廳面積為10000平方米,展會吸引了來自中國、日本、韓國、新加坡、馬來西亞、印度等多個國家的企業在展會上集中
隨著電子技術的發展,用戶對電子產品要求的進一步提高,電子產品朝小型化、多功能化方向發展;這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發展。BGA具備上述條件,所以被廣泛地應用,特別是**電子產品。 BGA元件進行焊接時,會不可避免的產生空洞;空洞對BGA焊點造成的影響會降低焊點的機械強度,影響焊點的可靠性與壽命;所以必須控制空洞現象的產生。在焊錫連接的質量標準中,空洞對質量起決定性的作用,尤其是在
2018慕尼黑深圳**電子智能制造展覽會于10月10—12日在深圳會展中心隆重舉行。三展合一,五大板塊的創新模式,傾情呈現自動化及機器人、智慧工廠、電子制造智能化解決方案、X-ray檢測設備、線束加工與連接技術及**激光及加工應用技術五大領域的*技術及智能解決方案,近300家業內**品牌匯聚一堂,近20,000位電子制造應用領域及相關行業專業觀眾將到場參觀! 此次展會旨在打造一個覆蓋電子制造與組
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