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在電子電路領域,覆銅陶瓷基板因其優異的電氣性能和機械性能而得到廣泛應用。其中,DPC(直接鍍銅)、AMB(活性金屬釬焊)和DBC(直接覆銅)是三種主流的覆銅陶瓷基板技術。技術特點對比1.DPC(直接鍍銅)? ??(1)工藝原理:DPC采用電鍍工藝在陶瓷表面沉積銅層,通過磁控濺射、圖形電鍍等方式實現陶瓷表面金屬化。(2)特點:??高精度:DPC技術能
半導體陶瓷在電路板中的應用主要體現在其物理和化學性質上,這些性質使得半導體陶瓷成為電路板制造中的重要材料。一、半導體陶瓷的特性半導體陶瓷是指具有半導體特性,電導率約在105 s/m的陶瓷。其電導率可因外界條件(如溫度、光照、電場、氣氛等)的變化而發生顯著變化,因此可以將外界環境的物理量變化轉變為電信號,制成各種用途的敏感元件。二、半導體陶瓷在電路板中的應用1.作為電路板基材:-半導體陶瓷電路板具有
航天黑科技:陶瓷基板,如何撐起星辰大海?在探索宇宙的征程中,航空航天設備需在較端復雜的環境下穩定運行,這對電子設備提出了近乎苛刻的要求。從高溫高壓的發動機艙,到冰冷且輻射強烈的太空,普通材料往往難以勝任。而陶瓷基板,憑借其**的性能,成為了航空航天領域的?“幕后英雄”。陶瓷基板:性能**,天生為航天而來高導熱性,為電子設備 “降溫”航空航天設備中的電子器件在運行時會產生大量熱量,如果不能
一、DPC陶瓷基覆銅板的特點1.高精度線路制作:DPC陶瓷基覆銅板采用半導體微加工技術,如濺射鍍膜、光刻、顯影等,使得陶瓷基板上的金屬線路較加精細。線寬和線距可以低至30μm~50μm,表面平整度也較高,非常適合對精度要求較高的微電子器件封裝。2.垂直互連能力:通過激光打孔和電鍍填孔技術,DPC陶瓷基覆銅板實現了陶瓷基板上下表面的垂直互連。這不僅降低了器件的體積,還提高了封裝的集成度,滿足了現代電
公司名: 南積半導體(中山)有限公司
聯系人: 吳俊毅
電 話:
手 機: 18933375518
微 信: 18933375518
地 址: 廣東中山三角中山市三角鎮高平大道93號廠房五5樓
郵 編:
網 址: nj240119.b2b168.com
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