DPC,DBC,AMB技術分析

時間：2025-06-28作者：南積半導體（中山）有限公司瀏覽：927

南積半導體（中山）有限公司專注于陶瓷電路板,陶瓷線路板,陶瓷基板等

• 詞條

  詞條說明

• 陶瓷PCB的表面處理

  ????????陶瓷電路板（Ceramic Circuit Board），又稱陶瓷基板，是一種利用導熱陶瓷粉末和**粘合劑，在特定溫度條件下（通常是**250℃）制備而成的電路板。????????陶瓷電路板以陶瓷材料為基體，常見的材料有氧化

• 陶瓷圍壩：為電子封裝領域撐起“防護傘”

  陶瓷圍壩：為電子封裝領域撐起“防護傘”摘要本文圍繞陶瓷圍壩在電子封裝領域的關鍵作用展開。首先闡述電子封裝的重要性及面臨的諸多風險，接著介紹陶瓷圍壩的材料與結構優勢，詳細分析其在防潮、防腐蝕、機械保護、電氣絕緣等方面的防護功能，隨后探討陶瓷圍壩技術的發展趨勢，最后強調其作為電子封裝“防護傘”的重要意義。關鍵詞陶瓷圍壩；電子封裝；防護傘；防護功能一、引言在科技飛速發展的當下，電子設備已深度融入我們生活

• 陶瓷基板，如何撐起星辰大海？

  航天黑科技：陶瓷基板，如何撐起星辰大海？在探索宇宙的征程中，航空航天設備需在較端復雜的環境下穩定運行，這對電子設備提出了近乎苛刻的要求。從高溫高壓的發動機艙，到冰冷且輻射強烈的太空，普通材料往往難以勝任。而陶瓷基板，憑借其**的性能，成為了航空航天領域的?“幕后英雄”。陶瓷基板：性能**，天生為航天而來高導熱性，為電子設備 “降溫”航空航天設備中的電子器件在運行時會產生大量熱量，如果不能

• 陶瓷電路板厚膜工藝全解

  陶瓷電路板厚膜工藝全解陶瓷電路板厚膜工藝是一種**的印刷電路板制造技術，廣泛應用于電子、通信、航空航天等領域。本文將詳細介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優勢以及應用，帶您全面了解這一技術。一、厚膜工藝的原理厚膜工藝是指將電子漿料通過絲網印刷等方法印制在陶瓷基板或者其他絕緣基板上，經過干燥、燒結后形成厚度為幾微米到數十微米的膜層。這些膜層可以包含導體、電阻和各類介質膜層，用于實現電路的連接和集成