陶瓷電路板厚膜工藝全解

時間：2025-07-14作者：南積半導體（中山）有限公司瀏覽：89

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• 陶瓷電路板厚膜工藝全解

  陶瓷電路板厚膜工藝全解陶瓷電路板厚膜工藝是一種**的印刷電路板制造技術，廣泛應用于電子、通信、航空航天等領域。本文將詳細介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優勢以及應用，帶您全面了解這一技術。一、厚膜工藝的原理厚膜工藝是指將電子漿料通過絲網印刷等方法印制在陶瓷基板或者其他絕緣基板上，經過干燥、燒結后形成厚度為幾微米到數十微米的膜層。這些膜層可以包含導體、電阻和各類介質膜層，用于實現電路的連接和集成

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