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陶瓷圍壩:為電子封裝領域撐起“防護傘”摘要本文圍繞陶瓷圍壩在電子封裝領域的關鍵作用展開。首先闡述電子封裝的重要性及面臨的諸多風險,接著介紹陶瓷圍壩的材料與結構優勢,詳細分析其在防潮、防腐蝕、機械保護、電氣絕緣等方面的防護功能,隨后探討陶瓷圍壩技術的發展趨勢,最后強調其作為電子封裝“防護傘”的重要意義。關鍵詞陶瓷圍壩;電子封裝;防護傘;防護功能一、引言在科技飛速發展的當下,電子設備已深度融入我們生活
陶瓷電路板厚膜工藝全解陶瓷電路板厚膜工藝是一種**的印刷電路板制造技術,廣泛應用于電子、通信、航空航天等領域。本文將詳細介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優勢以及應用,帶您全面了解這一技術。一、厚膜工藝的原理厚膜工藝是指將電子漿料通過絲網印刷等方法印制在陶瓷基板或者其他絕緣基板上,經過干燥、燒結后形成厚度為幾微米到數十微米的膜層。這些膜層可以包含導體、電阻和各類介質膜層,用于實現電路的連接和集成
陶瓷圍壩:電子設備的“隱形鎧甲”——筑牢電子封裝的防護屏障摘要從智能手機到航天衛星,電子設備的穩定運行離不開電子封裝的“守護”。本文聚焦陶瓷圍壩這一關鍵組件,解析其如何憑借材料特性與結構優勢,成為抵御潮濕、腐蝕、沖擊與電磁干擾的“隱形鎧甲”,并探討其技術升級方向,揭示它在電子封裝領域**的防護**。關鍵詞:陶瓷圍壩;電子封裝;防護技術;設備可靠性一、引言你手中的手機為何能在雨天正常通話?航天衛
一、DPC陶瓷基覆銅板的特點1.高精度線路制作:DPC陶瓷基覆銅板采用半導體微加工技術,如濺射鍍膜、光刻、顯影等,使得陶瓷基板上的金屬線路較加精細。線寬和線距可以低至30μm~50μm,表面平整度也較高,非常適合對精度要求較高的微電子器件封裝。2.垂直互連能力:通過激光打孔和電鍍填孔技術,DPC陶瓷基覆銅板實現了陶瓷基板上下表面的垂直互連。這不僅降低了器件的體積,還提高了封裝的集成度,滿足了現代電
公司名: 南積半導體(中山)有限公司
聯系人: 吳俊毅
電 話:
手 機: 18933375518
微 信: 18933375518
地 址: 廣東中山三角中山市三角鎮高平大道93號廠房五5樓
郵 編:
網 址: nj240119.b2b168.com
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