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在電子電路領(lǐng)域,覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機(jī)械性能而得到廣泛應(yīng)用。其中,DPC(直接鍍銅)、AMB(活性金屬釬焊)和DBC(直接覆銅)是三種主流的覆銅陶瓷基板技術(shù)。技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比1.DPC(直接鍍銅)? ??(1)工藝原理:DPC采用電鍍工藝在陶瓷表面沉積銅層,通過磁控濺射、圖形電鍍等方式實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化。(2)特點(diǎn):??高精度:DPC技術(shù)能
陶瓷圍壩:為電子封裝領(lǐng)域撐起“防護(hù)傘”摘要本文圍繞陶瓷圍壩在電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵作用展開。首先闡述電子封裝的重要性及面臨的諸多風(fēng)險(xiǎn),接著介紹陶瓷圍壩的材料與結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì),詳細(xì)分析其在防潮、防腐蝕、機(jī)械保護(hù)、電氣絕緣等方面的防護(hù)功能,隨后探討陶瓷圍壩技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì),最后強(qiáng)調(diào)其作為電子封裝“防護(hù)傘”的重要意義。關(guān)鍵詞陶瓷圍壩;電子封裝;防護(hù)傘;防護(hù)功能一、引言在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,電子設(shè)備已深度融入我們生活
航天黑科技:陶瓷基板,如何撐起星辰大海?在探索宇宙的征程中,航空航天設(shè)備需在較端復(fù)雜的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,這對(duì)電子設(shè)備提出了近乎苛刻的要求。從高溫高壓的發(fā)動(dòng)機(jī)艙,到冰冷且輻射強(qiáng)烈的太空,普通材料往往難以勝任。而陶瓷基板,憑借其**的性能,成為了航空航天領(lǐng)域的?“幕后英雄”。陶瓷基板:性能**,天生為航天而來高導(dǎo)熱性,為電子設(shè)備 “降溫”航空航天設(shè)備中的電子器件在運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量,如果不能
????????陶瓷電路板(Ceramic Circuit Board),又稱陶瓷基板,是一種利用導(dǎo)熱陶瓷粉末和**粘合劑,在特定溫度條件下(通常是**250℃)制備而成的電路板。????????陶瓷電路板以陶瓷材料為基體,常見的材料有氧化
公司名: 南積半導(dǎo)體(中山)有限公司
聯(lián)系人: 吳俊毅
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地 址: 廣東中山三角中山市三角鎮(zhèn)高平大道93號(hào)廠房五5樓
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