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詳解芯片封裝技術簡介 我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式,在我們的電腦中,存在著各種各樣不同處理芯片,那么,它們又是是采用何種封裝形式呢?并且這些封裝形式又有什么樣的技術特點以及優(yōu)越性呢?那么就請看看下面的這篇文章,將為你介紹個中芯片封裝形式的特點和優(yōu)點。 一 DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成
電感分為貼片電感和插件電感兩大類,使用環(huán)境千差萬別,無法僅用一種方式計算出全部電感要求,特定環(huán)境還需要特制的電感。此文主要為大家講解貼片電感和磁環(huán)電感的區(qū)別。磁環(huán)電感和貼片電感從外觀就能區(qū)分,磁環(huán)電感的磁芯是一個圓環(huán),它的漆包線是繞在圓環(huán)上面的,并且有引腳。而貼片電感是沒有引腳的,相對磁環(huán)電感它的體積比較小一點。貼片電感有小型化、高品質、高能量儲存和低電阻、感值大等特性。主要作用是把電能轉化后存儲
1 對電阻的影響 溫度變化對電阻的影響主要是溫度升高時,電阻的熱噪聲增加,阻值偏離標稱值,允許耗散概率下降等。比如,RXT系列的碳膜電阻在溫度升高到100℃時,允許的耗散概率僅為標稱值的20%。 但我們也可以利用電阻的這一特性,比如,有經(jīng)過特殊設計的一類電阻:PTC(正溫度系數(shù)熱敏電阻)和NTC(負溫度系數(shù)熱敏電阻),它們的阻值受溫度的影響很大。 對于PTC,當其溫度升高到某一閾值時,其電阻值會急
場效應管(FET),把輸入電壓的變化轉化為輸出電流的變化。FET的增益等于它的跨導, 定義為輸出電流的變化和輸入電壓變化之比。市面上常有的一般為N溝道和P溝道。 —————————————————————— 貼片MOS管常用的封裝有SOT-23 SOT-523 SOT-323 TO-252 TO-263等 —————————————————————— 常用mos管型號: 2N7002 SOT-23
公司名: 東莞市平尚電子科技有限公司
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