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什么是工業無損探傷?無損檢測是指在不損害或不影響被檢測對象使用性能,不傷害被檢測對象內部組織的前提下,利用材料內部結構異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反應的變化,以物理或化學方法為手段,借助現代化的技術和設備器材,對試件內部及表面的結構、性質、狀態及缺陷的類型、性質、數量、形狀、位置、尺寸、分布及其變化進行檢查和測試的方法。無損檢測是工業發展必不可少的有效工具,在一定程度上反映了一個國家的
隨著電子技術不斷發展,電子制造檢測技術也在迅猛發展。目前5G通信設備不斷推廣普及,電子封裝技術正朝著精密,小型化發展,對SMT貼片檢測方法和技術有提出了更嚴格的要求。 隨著BGA、CSP、LGA等底部端子封裝元件的應用,人眼及AOI已沒有能力對其焊接質量進行有效檢測了。如今的新型檢測技術如切片分析、染色分析、C-SAM分析和FTIR分析等都需要對PCBA進行破壞性處理,這無疑會增加生產制造成本。而
2018年11月14-15日,由國內外十四家SMT 行業學會聯合主辦、四川省電子學會SMT 專委會承辦的2018 中國高端SMT學術會議在江蘇省蘇州市召開。中國高端SMT學術會議已經召開了十一屆,先后分別在成都、重慶、西安、濟南、武漢、桂林、廈門、綿陽等地舉辦,是全國一以學術交流與經驗交流為主要內容的學術會議,深受國內外從事SMT 業內*、學者、工程技術人員的厚愛與歡迎。 會議結束后相關行業專
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