RHESCA_5200TN可焊性測(cè)試儀_蘋(píng)果供應(yīng)鏈專(zhuān)用

時(shí)間：2021-03-01作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：122

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150

  晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150 晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150規(guī)格： 晶圓直徑：8”-12”晶圓； 晶圓厚度：100～750微米； 晶圓種類(lèi)：硅, 砷化鎵或其它材料； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膜種類(lèi)：藍(lán)膜或者 UV 膜； 貼膜方法：滾輪貼膜； 晶圓臺(tái)盤(pán)：接觸式晶圓臺(tái)盤(pán)； 晶圓臺(tái)盤(pán)加熱：MAX可達(dá) 120℃ (對(duì)應(yīng)接觸式臺(tái)盤(pán)，可 選)； 晶圓放置精度：X-Y: +/- 0.5

• 基板膜機(jī)STK-7021帶可控加熱功能（MAX100℃）

  基板膜機(jī)STK-7021帶可控加熱功能（MAX100℃） 半自動(dòng)基板膜機(jī)STK-7021規(guī)格： 基板：客戶(hù)提供基板圖紙、樣品； 鐵框尺寸：8”& 12”； 膠膜種類(lèi)：藍(lán)膜、UV 膜； 寬度：300、400 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 基板臺(tái)盤(pán)：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺(tái)盤(pán)； 帶可控加熱功能，溫度MAX可達(dá) 100℃； 臺(tái)盤(pán)帶吸真空功能； 裝卸方式：基板手動(dòng)放置與取出； 基板定位：彈簧銷(xiāo)釘定位

• 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)SINTAIKE_STK-7010

  手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)SINTAIKE_STK-7010 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)SINTAIKE_STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類(lèi)：硅或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類(lèi)：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO

• SINTAIKE晶圓撕膜機(jī)STK-5150（半自動(dòng)）

  SINTAIKE晶圓撕膜機(jī)STK-5150（半自動(dòng)） SINTAIKE半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類(lèi)：硅；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類(lèi)：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長(zhǎng)度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 裝卸方式：