全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄

時間：2021-03-17

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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SINTAIKE晶圓貼膜機STK-6150半自動晶圓減薄 SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機特點： 8”-12”晶圓適用；滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控；晶圓貼膜機STK-6150性能：晶圓收益：≥99.9%；貼膜品質
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