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詞條說明
半導體_無塵無氧烤箱HCM-100 衡鵬 半導體HCM-100無塵無氧烤箱特點: ·在常規環境下使用,能夠確保烤箱內部凈化等級達到100 ·半導體采用全周氬弧焊,耐高溫硅膠迫緊,SUS310#不銹鋼電加熱器,防止機臺本身產生微塵 ·內膽采用進口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板, ·并經堿性蘇打水清潔,去油污,避免烘烤時產生粉塵顆粒 ·采用無氧設計,確保腔體內部在工作時可達到20PP
晶圓貼膜機STK-7200V接觸卡盤來處理各種晶圓 全自動晶圓貼膜機STK-7200V特點: ·無滾輪特殊真空安裝技術(可選滾輪安裝) ·使用多鏈接晶圓傳送機械手進行配置 ·伯努利臂用于較薄的晶圓處理 ·晶圓位置與翹曲智能映射 ·用于晶圓對準的光纖傳感器 ·接觸卡盤來處理各種晶圓 ·裝晶圓盒(晶圓盒選配) ·帶17'觸摸屏LCD的工業PC控制 ·內置電離器ESD保護 ·非UV和UV膠帶功能 全自動
自動撕膜/手動晶圓貼膜STK-7150 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7150特點: 自動滾軸貼膜技術; 手動放置和取出晶圓/承載環; 自動膠膜進給和貼膜; 自動收隔離紙,適用于UV膜和非UV膜; 自動圓形切刀切割膜; 自動撕膜,自動收廢膜 (選項); 晶圓臺盤溫度可編程控制,MAX可達120℃; 標準8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓,可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤; PLC控制,帶7”觸
ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進行可焊性測試
ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進行可焊性測試 法國st-88可焊性測試儀ST88簡介: 量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性,法國ST88可焊性測試廣泛應用于來料檢驗、出廠檢驗、工藝改進以及實驗率檢定,可以針對電子行業貼片器件、接插件和印制線路板在內的各種類犁的樣品進行測試,其**的測試技術,程度地避免了非直接測試和人為因素的影響,測試結果直接定性定量評估所測樣品的可焊性好壞,
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區田州路159號蓮花大廈3樓B座
郵 編:
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回收偉天星手動焊線機WT2310,WT2330,鋁線機2042
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