TX-i444S/TX-i224S焊接機器人_TSUTSUMI焊接機

時間：2021-03-30

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

詞條
詞條說明
【現貨】5200TN可焊性測試儀_RHESCA
【現貨】5200TN可焊性測試儀_RHESCA 現貨5200TN_RHESCA可焊性測試儀特點： ·5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究及生產工藝技術與
PCU-203、PCU-205_馬康粘度計有現貨
PCU-203、PCU-205_馬康粘度計有現貨 *已停產，代替粘度計PCU-285 PCU-203_馬康粘度計概要： PCU-203是一種液體粘度的物理分析儀器，采用共軸雙重圓筒型的螺旋泵式傳感器，特別適合用于測量高粘度的電子材料，PCU-203測量采用JIS標準。 PCU-205現貨粘度計概要： PCU-205粘度計采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉粘度計，是一種液體粘度的物理分析儀器，
半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120
半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規產品厚度：200~750微米； Bump產品厚度：晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫米
手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）
手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）特點： ·8”晶圓適用； ·**設計的無滾輪真空貼膜； ·自動膠膜進給及貼膜； ·手動晶圓上下料； ·自動圓形軌跡切割膠膜； ·藍膜、UV膠膜可選； ·工控機+Windows系統； ·配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控；手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）規格參數