LM-550A高速線號打印機_MAX LETATWIN

時間：2021-04-08

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

詞條
詞條說明
全自動切割機_ADT 7220系列可切割晶圓相關產品
全自動切割機_ADT 7220系列可切割晶圓相關產品 ADT全自動晶圓切割機7200系列特點： ·晶圓切割機-7200系列機臺搭載CDMV系統，提供較快速以及較精準的切割制程，有效提高產能 ·經濟實惠-切割機體積小、自動化、產出量大 ·使用者友善-配有17寸觸控大屏幕，且操作界面簡單*上手 ·縮短產線配置-內置自動清洗系統，不須另外購買清洗機臺內置磨刀卡夾，可自動磨利切割刀，不須另外配置磨刀站
SINTAIKE晶圓貼膜機STK-6150半自動晶圓減薄
SINTAIKE晶圓貼膜機STK-6150半自動晶圓減薄 SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機特點： 8”-12”晶圓適用；滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控；晶圓貼膜機STK-6150性能：晶圓收益：≥99.9%；貼膜品質
小型噴霧機MID25-330F_MITO DENKO（2流體）
小型噴霧機MID25-330F_MITO DENKO（2流體） 1. 本規格書適用. 本規格書適用于MITO DENKO_2流體噴霧機MID25-330F 。 2. 小型噴霧機MID25-330F性能 MID25-330F性能參數 1)可使用基板尺寸基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm 基板厚度：0.8～3.0mm 引腳線長：3mm以下部品高度：從基板上面50mm以下從基板下面2
全自動等離子處理系統確保系統耐用且易于保養
全自動等離子處理系統確保系統耐用且易于保養全自動等離子處理系統概要：全自動等離子處理系統是面向工業級客戶使用需求設計的自動化等離子處理設備, 適用于等離子清洗、活化以及等多種應用。全自動等離子處理系統特點：引線框架或基板通過傳送系統輸運到腔體中進行處理，整個過程避免了人為接觸通過PLC與工控機共同控制。確保了系統穩定運行的同時，具備強*藝程序編輯與工藝數據存儲能力專業可靠的設計確保系