UV照射機STK-1020（LED半自動）上海衡鵬

時間：2021-04-14

作者：上海衡鵬實業有限公司

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基板膜機STK-7021帶可控加熱功能（MAX100℃）
基板膜機STK-7021帶可控加熱功能（MAX100℃）半自動基板膜機STK-7021規格：基板：客戶提供基板圖紙、樣品；鐵框尺寸：8”& 12”；膠膜種類：藍膜、UV 膜；寬度：300、400 毫米；長度：100 米；基板臺盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤；帶可控加熱功能，溫度MAX可達 100℃；臺盤帶吸真空功能；裝卸方式：基板手動放置與取出；基板定位：彈簧銷釘定位
半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08
半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08性能晶圓收益 ≥99.9%；貼膜質量沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；每小時產能 ≥80片晶圓；更換產品時間 ≤5分鐘半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08規格參數：晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓；晶圓厚度 300~750微米；膠膜種類藍膜或者UV膜；寬度：120~240毫米；長度
晶圓減薄后撕膜機STK-520（半自動）上海衡鵬
晶圓減薄后撕膜機STK-520（半自動）上海衡鵬晶圓減薄后撕膜機STK-520（半自動）規格參數：晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38~100 毫米；長度：100 米；撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節；撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調，控溫精度+/-
半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓
半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓晶圓減薄后撕膜機STK-5020規格參數：晶圓尺寸：8”&12”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38~100 毫米；長度：100 米；撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節；撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃