手動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010

時間：2021-05-12作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：74

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• STK-7010晶圓切割貼膜機(jī)可手動放置與取出晶圓

  STK-7010晶圓切割貼膜機(jī)可手動放置與取出晶圓 手動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)；

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  晶圓研磨機(jī)GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工 晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1A，可**鏡面。 了解更多：http://www.hap

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  SP-2可焊性測試儀不僅可以濕潤測試還可以評估焊錫絲的測試 可焊性測試儀SP-2濕潤測試特點(diǎn)： ·適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及較適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測出較微小

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  等離子體納米涂層設(shè)備 等離子體納米涂層設(shè)備概要： 等離子體納米涂層設(shè)備面向工業(yè)級客戶使用需求設(shè)計的**物等離子氣相沉積系統(tǒng)，適用于各種基材表面的低溫**功能材料的納米涂層，如防水/防腐蝕涂層，金屬-塑封料結(jié)合力促進(jìn)涂層等。 等離子體納米涂層設(shè)備特點(diǎn)： ·作為面向工業(yè)級客戶使用需求設(shè)計的**物等離子氣相沉積系統(tǒng)，設(shè)備可在嚴(yán)苛環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，在各種產(chǎn)品表面獲得厚度高度均一化的功能性納米涂層 ·防水/防