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【去膠機】等離子體去膠設備 等離子體去膠設備概要: 該設備是適用于硅基半導體及化合物半導體前后道的等離子體去膠設備,可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理,該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設計緊湊占地面積小,設備穩定可靠、易于維護、產能高。 去膠機特點: 兼容晶圓尺寸為:4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸機械手 2
晶圓減薄(晶圓拋光)GDM300_Hapoin衡鵬 晶圓減薄(晶圓拋光)GDM300特長: ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. ·With 2 head polishin
【工業焊接機】焊接機器人TX-i444S_津己TSUTSUMI
【工業焊接機】焊接機器人TX-i444S_津己TSUTSUMI 工業焊接機器人_TSUTSUMI焊接機TX-i444S特點: ·緊湊型機身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉,但卻能夠適用點焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達可實現高重復精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器,可分別三次設定送錫量,速度和加熱時間 ·配備150W大功率發熱芯可輕松應對大吸熱量工件的焊接 ·可選
malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL特點: ·RCX-GL在核心記憶體(6CH溫度測定)上可以自由搭配必要的測試模組 ·malcom針對回流爐工藝管理上新開發了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內攝像RCX-C 、風速測定RCX-W模組。 ·專用的分析軟件TMR-1可以在同一畫面上顯示氧氣弄、風速、攝像動畫 ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助設定功能
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
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