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螺旋式粘度計PCU-02V可微少樣品量(0.15cc)測出粘度值及溫度
螺旋式粘度計PCU-02V可微少樣品量(0.15cc)測出粘度值及溫度 MALCOM微量螺旋式粘度計PCU-02V性能: ·螺旋式粘度計廣泛應用于半導體用電子材料·研究開發·銀漿·針筒內的樣品測定等。 ·新開發的小型二重圓筒螺旋式粘度傳感器、接觸變性高的材料可以再現性良好的測試。(剪切速度、剪切時間一定) ·PCU-02V搭載了溫度的調整功能可以正確的測定粘度值以及分析樣品的溫度特性。 ·通過US
半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%; 貼膜質量 沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時產能 ≥80片晶圓; 更換產品時間 ≤5分鐘 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08規格參數: 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓; 晶圓厚度 300~750微米; 膠膜種類 藍膜或者UV膜; 寬度:120~240毫米; 長度
MALCOM爐溫曲線測試儀DS-10_SMT波峰焊 爐溫曲線測試儀DS-10概述: 只需將測試儀放在軌道商就可以測定出波峰焊管理所必要的信息 搭載了爐溫曲線測定功能,在原有測定管理項目的基礎之上,通過預熱和過錫溫度傳感器,以50ms的取樣時間可以顯示出爐溫曲線 選配件中的耐高溫外殼可以應對特殊的高溫氮氣爐 選用了新的過錫時間傳感器做到了更加準確 搭載了USB通信傳輸,爐溫曲線功能,通過軟件實現了高
DIC返修臺RD-500III_衡鵬代理 DIC返修臺RD-500III分光學對位與非光學對位,光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像;非光學對位則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位,以達到對位返修。 DIC RD-500III返修臺特點: ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量更充沛, 可輕松應對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
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