晶圓貼膜機/半自動晶圓減薄STK-6150

時間：2021-05-17作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：125

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  錫膏分析儀-手持式粘度計PM-2A 手持式粘度計PM-2A錫膏分析儀特點： ·輕便簡單 ·可以很好再現流體性，而且可以連續測量(滑動速度，滑動時間一定） ·數字表示Pa·S ·測定范圍廣泛 ·客戶可自行調整 ·可以測定溫度 手持式錫膏粘度計PM-2A分析儀規格： 項目 規格 品名 PM-2A 測定范圍 5.0～500Pa·s 標準回轉數N 10RPM±5％ 滑動速度D (標準回轉) 0.6×N s

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  全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統，從后磨到貼裝的連續過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產量幾乎是1個磨頭系統的兩倍。 ·內置修邊系統可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1

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  半自動晶圓切割貼膜機STK-7020適用于 8”& 12”晶圓 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規格參數： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：300~400 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶圓承載環：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”