【現貨】RCX-GL爐溫測試儀新加爐溫曲線輔助設定功能

時間：2021-06-17作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：58

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• SPS-2000溫度監視器機能的錫膏攪拌機

  SPS-2000溫度監視器機能的錫膏攪拌機 ——具有快速且安全的錫膏攪拌機裝置 MALCOM馬康SPS-2000錫膏攪拌機特點： ·公轉約1000rpm高速回轉，短時間攪拌 ·使用溫度自動化模式，只需按鈕就能調整到較合適的溫度 ·使用了自動模式，可以根據錫膏重量自動進行調整 ·對于焊錫材料的不同，電腦自動調整出較適合的攪拌曲線 MALCOM馬康SPS-2000錫膏攪拌機規格： 品名 錫膏攪拌機SP

• 貼膜機_半自動晶圓切割機STK-7020

  貼膜機_半自動晶圓切割機STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準

• BGA返修臺RD-500SIII配有PCB快速移動及定位功能

  BGA返修臺RD-500SIII配有PCB快速移動及定位功能 DIC BGA返修臺RD-500SIII分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。 BGA返修臺RD-500SIII簡述： ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量較充沛， 可輕松應對各種大板、厚板

• 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-620 衡鵬供應

  半自動晶圓減薄前貼膜機STK-620 衡鵬供應 半自動晶圓減薄前貼膜機是桌上型/適用于 4”&5”&6”&8”晶圓/操作簡便。 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-620規格： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度：300~750 微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膠膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：120~240 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.