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半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120規格: 晶圓尺寸:8”12”晶圓; 厚度:150 ~750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調節; 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調,控溫精度+/-3℃; 晶圓臺盤:通用防靜電特氟龍涂層接觸式
停產_錫膏攪拌機SPS-2適用與各式包裝錫膏罐 馬康錫膏攪拌機SPS-2特點: ·容器內的夾具適用與各式包裝錫膏罐,可直接在密封狀態下進行自動攪拌,不氧化,不吸濕。 ·攪拌均勻。 ·攪拌時不需事先將錫膏進行解凍,經數十分鐘的攪拌,便可以使用【約 15 分攪拌 5℃→25℃(室溫 27℃、錫膏 500g)※錫膏的種類數值的參考値】。 ·*人工攪拌也可以達到一定的均勻效果。 ·并設有震動自動檢出等安
50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機配有高精度機械手,可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的
LM-550A高速線號打印機_MAX LETATWIN LM-550A高速線號打印機產品特點: 高速、穩定打印: 打印速度每秒40mm,每分鐘可打印52個20mm長的套管。 連接電腦: 配置了USB端口,可直接連到電腦,方便直接打印和傳輸檔案。另還配有U盤接口,用于傳輸線號機所制作的電腦檔案或存儲輸入內容。 LCD背光顯示器: 即使在昏暗的工作環境,也可以讓您*、清楚的輸入數據 多樣的打印能力:
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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