MALCOM攝像模組RCX-C拍攝實際回流焊爐內狀態

時間：2021-07-14作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：119

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  詞條說明

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  GNX200B晶圓研磨/晶圓貼膜_OKAMOTO OKAMOTO晶圓研磨GNX200B規格： 規格 GNX200B 最大加工直徑 Ф200 軸承旋轉數 0~3600min-1 軸承驅動電機 2.2/4 Kw/P 軸承進給速率 1~999μm/min 主軸數 2 工作軸旋轉數 1~300min-1 軸承尺寸（外徑） Ф250 質量 3900mm 了解更多：http:///

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  貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020 貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020規格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規產品厚度：200~750 微米； Bump 產品厚度：晶圓 200～400 微米； 凸塊 50～200 微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 膠膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：240~340 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；

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  STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機_Sintaike STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機是專利設計的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統。 STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機特點： 8”- 12”晶圓適用； 專利設計的滾輪貼膜； 自動膠膜進給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作