解決方案——鐘表制造,為較精良的表提供較高的精度

時間：2021-08-17

作者：似空科學儀器（上海）有限公司

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Smart Scope FLASH/CNC等系列OGP影像測量設備優勢
??大多數傳統的視頻測量顯微鏡都具有共同的光學特性，包括具有相對較小的視場和較淺的焦距。傳統的比較儀通常也有一個淺景深。視場根據屏幕大小和放大率而變化。?例如，一個14英寸的比較儀(100x)一次只能看到零件的0.14英寸，而一個30英寸的比較儀(10x)一次只能看到零件的3.0英寸。對于傳統的視頻測量顯微鏡和比較儀來說，視場相對較小，為了測量整個零件，需要進行多級移
芯片分析方法
芯片分析方法1.OM 光學顯微鏡觀察，外型分析2.C-SAM（**音波掃描顯微鏡）（1）原材料里面的晶格常數構造，殘渣顆粒物，參雜物，沉淀，（2）內部裂痕。（3）分層次缺陷。（4）裂縫，汽泡，間隙等。3. X－Ray 檢驗IC封裝中的各種各樣缺陷如層脫離、崩裂、裂縫及其打線的一致性，PCB工藝中也許出現的缺陷如兩端對齊欠佳或中繼，**、短路故障或異常聯接的缺陷，封裝形式中的錫球一致性。（這幾類是
研磨與拋光材料的分類
研磨與拋光材料的分類1、棕剛玉粗磨石，各類形狀包括：正三角、斜三角、斜圓柱、正圓柱、園珠型（石質硬用于粗磨除毛刺、披鋒、氧化皮有切削力但痕跡比較粗糙）。2、塑膠石，各類形狀包括：圓錐形、子彈頭、四面體、金字塔、不定形（膠質比較軟用于中磨又稱幼磨除毛刺、披鋒、氧化皮，可修復無深度的切削痕跡和工件本身殘留的痕跡，切削痕跡比較均勻細膩）。3、高鋁瓷、高頻瓷系列，形狀：正三角、斜三角、斜圓柱、正圓柱園珠型
芯片開封機用途
去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝酸法塑料封裝器件自動開封機 DECAP* 對各種不同的塑料封裝進行開封* **混酸技術使開封效果較好較穩定使用酸的種類：硫酸，發煙硝酸，混酸。NSC / PS102W (NEW MODEL) Auto-Mixed-Acid Type01 使用酸的種類 3 種: 硫酸,?發煙硝酸, 混酸02 工作溫度范圍可以到達 25