芯片封裝如何去除？---芯片開封介紹

時(shí)間：2021-12-27作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：599

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• 芯片封裝如何去除？---芯片開封介紹

  芯片開封也就是給芯片做手術(shù)，根據(jù)開封我們可以形象化的觀查芯片的內(nèi)部構(gòu)造，開封后可以融合OM具體分析試品現(xiàn)況和將會造成的緣故。開封的含意：Decap即開封，也稱打開表蓋，開帽，指給詳細(xì)封裝的IC做部分浸蝕，促使IC可以曝露出去，與此同時(shí)維持芯片作用的完好無損, 維持 ** , bond pads, bond wires甚至lead-不會受到損害, 為下一步芯片失效分析試驗(yàn)做準(zhǔn)備，便捷觀查或做別的檢測

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