okamoto全自動(dòng)研磨機(jī)GNX300B

時(shí)間：2021-09-01作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：104

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• TRF系列_熱敏復(fù)寫材料的復(fù)寫卡能在感熱后進(jìn)行改寫

  TRF系列_熱敏復(fù)寫材料的復(fù)寫卡能在感熱后進(jìn)行改寫 TRF系列_熱敏復(fù)寫材料與復(fù)寫卡介紹： 使用三菱制紙株式會(huì)社開發(fā)的熱敏記錄材料作為熱敏復(fù)寫材料的復(fù)寫卡（可視卡、熱敏卡、可擦寫卡），能在感熱后進(jìn)行改寫。發(fā)色原理和大家熟悉的購物小票等所用的熱敏紙相同，能鮮明清晰地顯示文字和圖像。可以反復(fù)改寫顯示內(nèi)容，能多次使用，所以對(duì)需要經(jīng)常較新的顯示內(nèi)容（如有效期限、管理編號(hào)、消費(fèi)積分等）的讀寫非常有效。 TR

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  SMT氧氣濃度測(cè)試儀RCX-O_MALCOM爐溫曲線測(cè)試儀RCX-GL模組 RCX-O_SMT氧氣濃度測(cè)試儀特點(diǎn)： MALCOM氧氣濃度測(cè)試儀RCX-O使用時(shí)需要特殊耐熱外殼可以測(cè)定回流爐內(nèi)的氧氣濃度曲線 可以測(cè)定重要的焊接時(shí)基本上的實(shí)時(shí)氧氣濃度曲線 可以在同樣生產(chǎn)加熱的狀態(tài)下測(cè)定數(shù)據(jù) 測(cè)定范圍有2種可以選擇 MALCOM SMT氧氣濃度測(cè)試儀RCX-O規(guī)格參數(shù): 較大測(cè)定時(shí)間 鎳氫充電電池：約4

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  STK-7010晶圓切割貼膜機(jī)可手動(dòng)放置與取出晶圓 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)；

• 高級(jí)半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650 衡鵬瑞和

  **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650 衡鵬瑞和 **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)是**設(shè)計(jì)的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)/適用于4”- 8”晶圓。 **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650特點(diǎn)： 4”- 8”晶圓適用； **設(shè)計(jì)的滾輪貼膜； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動(dòng)晶圓上下料； 自動(dòng)切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)