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可焊性測試SWB-2_馬康PCB電子元器件 可焊性測試SWB-2_馬康PCB電子元器件特點: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·PCB可焊性測試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進行測試分析(選項
LED_半自動UV照射機STK-1150 LED_半自動UV照射機STK-1150簡介: 半自動LED UV照射機STK-1150專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產品切割后的解膠工序,采用手動上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發出波長為365 nm的紫外光對產品進行照射解膠。UV照射能量出廠MAX設置為450mW/cm2。 同時設備配置有UV安全保護裝置。 半自動L
okamoto晶圓研磨GNX200B_晶圓減薄機 okamoto 晶圓減薄機GNX200B晶圓研磨特點: ·GNX200B擁有BG研磨專利技術。 ·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎 ·主軸機械精度可調 ·岡本自產鑄金一體化結構,不易老化,精度持久 ·潤滑系統有完善防護,避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圓厚度: 1000μm。 ·可切換全自動、
晶圓背拋/晶圓拋光GNX200BP 晶圓背拋GNX200BP晶圓拋光Wafer Grinding概要: GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理,并裝載/卸載臂。在最終研磨站之后,使用兩個不同的站進行晶片清潔。卡盤轉速,砂輪轉速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產量,表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規測量系統控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點磨削
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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