okamoto晶圓減薄機GNX200B

時間：2021-09-08

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

詞條
詞條說明
ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄
ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規格參數：晶圓尺寸 8”& 12”晶圓；常規產品厚度 200~750微米； Bump產品厚度晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲 ≤5mm；晶圓種類硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~
晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜與自動撕膜
晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜與自動撕膜半自動晶圓撕膜機STK-5150規格：晶圓尺寸： 8” &12”晶圓；厚度：150 ～ 750微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：100～150毫米；長度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節；撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍
【SINTAIKE貼膜機】晶圓切割機STK-7020
【SINTAIKE貼膜機】晶圓切割機STK-7020 SINTAIKE晶圓切割機/貼膜機STK-7020規格參數：晶圓直徑：8”&12”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V 型缺口膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：300~400 毫米；長度：100 米；厚度：0.05~0.2 毫米；晶圓承載環：8”DISCO 或者 K&S 標準； 1
【現貨】超細烙鐵頭RX-80HRT-SB
【現貨】**細烙鐵頭RX-80HRT-SB **細烙鐵頭RX-80HRT-SB特點： · 適用于RX-802AS電焊臺 · 交換焊咀了解更多烙鐵頭RX-80HRT系列：http:///tips/rx-80hrt.htm 【現貨】**細烙鐵頭RX-80HRT-SB相關產品：衡鵬供應 GOOT**細電焊臺焊頭/精密烙鐵頭/精密電焊臺焊頭/精密元件烙鐵頭 RX-80HRT-B/R