5軸機械手臂能夠在真空環境下對應不同類型設備的多種布局

時間：2021-10-13

作者：上海衡鵬實業有限公司

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SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機
SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機 SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機特點： 8”-12”晶圓適用；滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控； SINTAIKE晶圓貼膜機STK-6150性能：晶圓收益：≥99.9
【去膠機】等離子體去膠設備
【去膠機】等離子體去膠設備等離子體去膠設備概要：該設備是適用于硅基半導體及化合物半導體前后道的等離子體去膠設備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設計緊湊占地面積小，設備穩定可靠、易于維護、產能高。去膠機特點：兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸機械手 2
晶圓減薄貼膜機STK-650 上海衡鵬
晶圓減薄貼膜機STK-650 上海衡鵬晶圓減薄貼膜機是專利設計的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統/適用于4”- 8”晶圓。晶圓減薄貼膜機STK-650特點： 4”- 8”晶圓適用；專利設計的滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控；晶圓減薄貼膜機性能：晶
全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200晶圓減薄
全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200晶圓減薄全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200特點： ·4”-8”晶圓適用 ·專利的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·超薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉晶圓機械手 ·貝努利晶圓搬運技術 ·晶圓智能料籃內測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·工控機+Windows系統 ·SECS/GEM 或簡易聯網能力全自動晶圓切