STK-5150撕膜機-手動晶圓貼膜與自動晶圓撕膜

時間：2021-11-03作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：198

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  詞條說明

• 階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100（已停產，代替品5200TN）

  階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100（已停產，代替品5200TN） 階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100基本功能： 該測試儀SAT-5100，采用高精度天平，對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。 RHESCA階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100具體功能： ·評價的標準 JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ31

• STK-5020_SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機是半自動，桌上型

  STK-5020_SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機是半自動，桌上型 SINTAIKE STK-5020晶圓減薄后撕膜機規格參數： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調

• （減薄前）晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應

  （減薄前）晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應 晶圓減薄前貼膜機STK-620規格： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度：300~750 微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膠膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：120~240 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 貼膜原理：防靜電滾輪貼膜； 貼膜動作：自動拉膜和貼膜； 晶圓臺盤：

• SINTAIKE貼膜機_晶圓切割膜STK-7150

  SINTAIKE貼膜機_晶圓切割膜STK-7150 SINTAIKE晶圓切割膜貼膜機STK-7150規格： 貼膜原理：自動滾軸貼膜技術； 晶圓直徑：8”、12”； 晶圓厚度：100~750微米； 晶圓種類：正常的V型缺口晶圓； 膜種類：藍膜、UV膜； 300~400毫米UV/非UV膜； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米； 晶圓承載環：8”、12”DISCO 或者K&S標準； 貼膜定位精