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晶圓研磨機GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄 晶圓研磨機GNX200B-OKAMOTO晶圓減薄特點: ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機/晶圓減薄規格: 規格 GNX20
粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應力與潤濕時間的可焊性能 RHESCA粘錫天平5200TN特點: ·RHESCA 5200TN粘錫天平適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究及生產工
4軸圓柱坐標潔凈_防水式搬運機械手 4軸圓柱坐標潔凈_防水式搬運機械手特點: 防水4軸圓柱坐標型機械手STWCR4000系列(配備300 mm晶圓翻轉機構+邊緣夾持機構) 能夠在酸性,堿性霧氣環境下搬運半導體晶圓 機械手臂標準臂長:160 mm、200 mm 手臂部分采用特氟龍鍍層保證耐腐蝕性 手臂關節部位防水結構使用V型密封圈 零件之間的結合面采用Viton材質的密封條 Z軸的防水結構可以使用蛇
SDM-4000濕性測試儀可測定相對垂直方向的位移現象 山陽精工SDM-4000濕性測試儀概要: SDM-4000是以非接觸的激光,可以測定相對垂直方向的位移現象,進而開發成可以定量評價焊膏和極小部件的濕性的工具。 山陽精工濕性測試儀SDM-4000特長 1.加熱部分可以實現對配件的高精度溫度控制和加熱再現性。 2.加熱配件,可以實現與回流爐實際安裝相近條件的試驗。 3.由于非接觸的激光以為測量,
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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