「喜訊」熱烈祝賀鵬城半導體榮獲4項軟件著作權**證書

時間：2022-06-06

作者：鵬城半導體技術（深圳）有限公司

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【喜訊】鵬城半導體榮獲誠信企業及AAA級企業信用等級證書
良好的信用是企業的核*心*競*爭力，是企業的“金名片”，較是客戶的“安心石”2022年12月，鵬城半導體技術（深圳）有限公司（簡稱：公司簡介 - 鵬城半導體技術（深圳）有限公司）企業信用等級評價認證，經權*威*機構評審，鵬城半導體喜獲“AAA*級企業信用等級”證書及“AAA信用企業等級”牌匾。信用等級認證采用國*際通行的“四等十級制”評級等級，分為：AAA、AA、A、BBB等十個級別。AAA級是企
鵬城半導體攜熱絲CVD金剛石設備亮相碳基半導體材料產業發展論壇
世界范圍的信息化浪潮正帶來**網絡化、國家數字化、社會智能化的整體轉變，5G、人工智能、大數據和云計算等**技術的誕生和蓬勃發展，以及向生產生活各層面的深度滲透，較加速推動信息時代的快速發展。在世界數字化洶涌前行的背后，是硅基半導體芯片能的持續飛速提升，提供了存儲、運算、網絡、智能的多維度底層支撐，為數字升級、智能互聯打造了堅實的硬件基礎。但隨著芯片制造工藝在納米尺度逐漸逼近物理極限，硅基半導體芯
鵬城半導體玻璃基板TGV技術助力封裝
在xian jin封裝領域中，無論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV，但是zui近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個詞。玻璃通孔（TGV）潛能ju da，未來可能將是xian jin封裝技術中的常客。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在xian jin封裝的應用及發展趨勢以及工藝簡介。玻璃基板是下一代芯片基板，he xin材料由玻
半導體制造及先進封裝持續升溫
得益于政策的有力支持、行業周期性的變化、創新驅動的增長以及國產替代的加速推進，從IC設計到晶圓制造、封裝測試，再到設備材料等多個細分領域，國產化率實現了顯著提升，標志著我國半導體產業正朝著自主可控的方向穩步邁進。半導體材料國產化率仍在進一步提升2025年，**半導體產能的年增長率將達到6.6%，每月3360萬片晶圓，而主流制程產能將實現6%的增長，達到每月1500萬片。相較于**制程，成熟制程的工