產(chǎn)品演示系列：EVOTIS（VS9）大型零部件檢測系統(tǒng)

時間：2022-10-08作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：319

似空科學(xué)儀器（上海）有限公司專注于無損檢測設(shè)備,芯片開封機(jī),影像測量儀,研磨拋光設(shè)備等

• 詞條

  詞條說明

• ZONE3-OGP面向三維實(shí)體模型的全能型測量軟件

  ?ZONE3測量軟件為多元傳感器測量系統(tǒng)提供了一種全新的工作方式。??它的界面形象清晰地顯示了零件、傳感器、基準(zhǔn)和機(jī)床工裝之間的動態(tài)位置關(guān)系。ZONE3使用CAD模型和其他創(chuàng)新功能，自動劃輕松地生成測量程序。該軟件現(xiàn)在有四個不同的版本:zone3 Express提供了完整的測量功能和工具，基本的GD&T功能，以及使用2D CAD文件的能力。zone3 Prim

• 為您解開瓶蓋的秘密

  瓶蓋的功能不管長什么樣子瓶蓋的功能都要滿足兩個一是密封，二是防盜瓶蓋較重要的職責(zé)是保證內(nèi)裝物的安全，所以小瓶蓋們必須做到：**，緊密螺紋設(shè)計，保證運(yùn)輸不漏，保證密封不變質(zhì)；*二，能防偽，可以辨別瓶子是否被人打開過。為了確保這兩項(xiàng)基本功能，瓶蓋較大的秘密就在于：平衡密封和可被打開的摩擦力，確保有效密封對內(nèi)裝物起到保護(hù)作用，這比起消費(fèi)者是否*擰開它較重要。男生的力氣天生比女生大，并且開過礦泉水瓶的都

• 芯片開封機(jī)的產(chǎn)品特點(diǎn)

  芯片開封機(jī)的產(chǎn)品特點(diǎn)半導(dǎo)體業(yè)的銅制程芯片越來越成為發(fā)展主流，這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開封已經(jīng)沒有辦法完成銅制程器件的開封，良率一般**30%。此時儀準(zhǔn)科技推出的激光開封機(jī)，給分析產(chǎn)業(yè)帶來了新的技術(shù)。產(chǎn)品特點(diǎn)：1、對銅制程器件有很好的開封效果，良率**90%。2、對環(huán)境及人體污染傷害交小，符合環(huán)保理念。3、開封效率是普通酸開封機(jī)臺的3~5倍。4、電腦控制開封形狀、位置、大小

• 什么是芯片開封機(jī)

  芯片開封機(jī)分用化學(xué)腐蝕和激光開封兩種，區(qū)別是激光開封比較簡單，而且開封銅線邦定的IC比較*。開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備.上述就是為你介紹的有關(guān)什么是芯片開封機(jī)的內(nèi)容，對此你還有什么不了解的，歡迎前來咨詢我們網(wǎng)站，我們會有專業(yè)的人