鵬城半導體亮相八屆國際三代半導體論壇

時間：2023-02-01

作者：鵬城半導體技術（深圳）有限公司

詞條
詞條說明
叮~鵬城半導體向您發來一封會議邀請函
2023年*二屆*三代半導體材料技術與市場研討會由半導體在線主辦，本屆會議于2023年3月30-31日在中國-蘇州合景萬怡酒店召開。*二屆*三代半導體材料技術與市場研討會提供協同創新的高質量交流平臺，推動國內三代半導體材料的學術研究、技術進步和產業發展，展示業內精英企業，凝聚行業發展共識。在此次會議，鵬城半導體技術（深圳）有限公司（簡稱：鵬城半導體）將帶來納米技術及高端制造設備跟大家見面，其中包括
【喜訊】鵬城半導體榮獲誠信企業及AAA級企業信用等級證書
良好的信用是企業的核*心*競*爭力，是企業的“金名片”，更是客戶的“安心石”2022年12月，鵬城半導體技術（深圳）有限公司（簡稱：公司簡介 - 鵬城半導體技術（深圳）有限公司）企業信用等級評價認證，經權*威*機構評審，鵬城半導體喜獲“AAA*級企業信用等級”證書及“AAA信用企業等級”牌匾。信用等級認證采用國*際通行的“四等十級制”評級等級，分為：AAA、AA、A、BBB等十個級別。AAA級是企
中國材料大會|鵬城半導體技術（深圳）有限公司
會議時間：2024年7月8-11日會議地點：廣州白云國際會議中心主辦單位：中國材料研究學會“中國材料大會”是中國材料研究學會的學術年會，是重要的系列品牌會議之一，是中國新材料界學術水平較高、涉及領域較廣、*動態較新的****學術大會，是面向國家重大需求、推動新材料*重大突破的高水平品牌大會。為推動經濟社會高質量發展，加快建設科技強國，實現高水平科技自立自強，擬于2024年7月8-11日在廣東省廣
鵬城半導體玻璃基板TGV技術助力封裝
在xian jin封裝領域中，無論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV，但是zui近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個詞。玻璃通孔（TGV）潛能ju da，未來可能將是xian jin封裝技術中的常客。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在xian jin封裝的應用及發展趨勢以及工藝簡介。玻璃基板是下一代芯片基板，he xin材料由玻