半導體激光器石英玻璃打孔切割新技術

時間：2019-10-24

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

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詞條說明
飛秒激光切割機在超薄金屬箔中的應用
飛秒激光切割機在**薄金屬箔中的應用隨著人們生活水平的提高，對我們所生活的空間要求也越來越高，如通訊，我們要求**高清度、高響應速度、安全可靠、保密通訊，這就對通訊基礎設施提出了較高的要求，為此，人類科學家突破了4G通訊的障礙，開發出5G通訊，并得以平民化應用，科技推動了5G發展。在安全層面上，國家保密通訊尤為**，我國也展開了一系列的**保密通訊研發與投入，并走在里世界**，為*通訊邁出了重
光學石英玻璃切割
激光切割玻璃的應用，電子行業中用于裝有玻璃的通訊移動產品的制造；包含薄玻璃易碎部件的產品，如傳感器、觸控板或玻璃外殼，希望減少加工步驟來降低生產成本；現有的生產遇到經濟壓力需要巨大的生產方式改良等，玻璃激光切割新技術都成為可以選擇。玻璃激光切割是一項創新技術，已在電子、汽車、建筑行業得到應用，同時該技術能用在加工其他易碎材料，如制造電子行業藍寶石晶圓的材料，太陽能產業，其他半導體行業常見的材料等
玻璃的裁割與打孔及主意事項！
1.玻璃裁割的原理?玻璃是均質連續的脆性材料，特別是表面非常均勻連續，當其受到非連續破壞時，在外力的作用下，其內應力會在其破壞部位集中，這就是應力集中原理，而我們正是利用這一原理使玻璃在破壞處產生集中的拉應力，從而使玻璃發生脆性破壞，達到裁割的目的。?2.玻璃裁割的方法?玻璃裁割應根據不同的玻璃品種、厚度、外形尺寸采用不同的操作方法。（1）平板玻璃裁割裁割薄玻璃，可
【硅片切割】硅片切割機原理
硅片切割機又名硅片激光切割機、激光劃片機。硅片切割機工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化、從而實現硅材料的切割。硅片切割機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料的劃片和切割，可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細美觀，切邊光滑，可較大地提高加工效率和優化加工效果。硅片切割機又名硅片激光切割機，激光劃片機。是激光劃片機在電子行業硅基片的切割