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詞條說明
硅片切割一般有什么難點?1、雜質線痕:由多晶硅錠內雜質引起,在切片過程中無法完全去除,導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中,SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間,無法溢出,造成線痕。表現形式:包括整條線痕和半截線痕,內凹,線痕發亮,較其它線痕較加窄細。3、密布線痕(密集型線痕):由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統問題,造成硅片上出現密集線痕區
石英玻璃,是由各種純凈的**石英(如水晶、石英砂等)熔化制成。線膨脹系數較小,是普通玻璃的1/10~1/20,有很好的抗熱震性。它的耐熱性很高,經常使用溫度為1100℃~ 1200℃,短期使用溫度可達1400℃。石英玻璃主要用于實驗室設備和特殊高純產品的提煉設備。由于它具有高的光譜透射,不會因輻射線損傷(其他玻璃受輻射線照射后會發暗),因此也是用于宇宙飛船、風洞窗和分光光度計光學系統的理想玻璃石英
應用特點:該設備針對藍寶石手機窗口片快速切割而開發,采用皮秒激光新工藝技術,相對原有激光掃描加工具有速度快、崩邊小、無錐度等優勢。設備可對各種光學玻璃,脆性材料進行快速切割。機器采用皮秒紅外激光具備光束質量好,聚焦光斑小,功率波動小,**穩定的加工品質。機器可采用德國3D振鏡加工,對弧面屏,錐形,外延半平面性,梯形等形狀復雜,結構各一的產品具有良好的3D處理能力,效果和平面激光效果一樣**。精密光
1、汽化切割。在激光氣化切割過程中,材料表面溫度升至沸點溫度的速度是如此之快,足以避免熱傳導造成的熔化,于是部分材料汽化成蒸汽消失,部分材料作為噴出物從切縫底部被輔助氣體流吹走。此情況下需要非常高的激光功率。為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上,材料的厚度一定不要大大**過激光光束的直徑。該加工因而只適合于應用在必須避免有熔化材料排除的情況下。該加工實際上只用于鐵基合金很小的使用領域。該加工不能用于,像木
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯系人: 張經理
電 話: 010-83687269
手 機: 18920259803
微 信: 18920259803
地 址: 北京豐臺花鄉北京市豐臺區南三環玉泉營橋西春嵐大廈1號樓2單元102室
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