【藍(lán)寶石觀察窗口片】激光切割機(jī)的主要工藝

時間：2021-05-29作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：310

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片切割,窗口片切割打孔,陶瓷切割打孔,光學(xué)石英玻璃,金屬箔切割,玻璃微孔加工,藍(lán)寶石觀察窗口片,石英玻璃切割打孔等

• 詞條

  詞條說明

• 【光學(xué)石英玻璃】化學(xué)性質(zhì)

  石英玻璃，是由各種純凈的**石英（如水晶、石英砂等）熔化制成。線膨脹系數(shù)較小，是普通玻璃的1/10~1/20，有很好的抗熱震性。它的耐熱性很高，經(jīng)常使用溫度為1100℃~?1200℃，短期使用溫度可達(dá)1400℃。石英玻璃主要用于實驗室設(shè)備和特殊高純產(chǎn)品的提煉設(shè)備。由于它具有高的光譜透射，不會因輻射線損傷（其他玻璃受輻射線照射后會發(fā)暗），因此也是用于宇宙飛船、風(fēng)洞窗和分光光度計光學(xué)系統(tǒng)的理

• 【窗口片切割打孔】亞克力怎么切割打孔？

  亞克力切割打孔：1、手提鉆打孔（氣動，電動都可以）；便攜方便，沒有太大的環(huán)境限制。但也有不少缺點：手提鉆鉆不了太大的孔，鉆不了異形的孔，然后鉆出來的孔不標(biāo)準(zhǔn)，然后手提鉆鉆孔也需要一定技巧，否則容易孔蹦口，或者亞克力板破掉。2、使用臺鉆鉆孔；這個方法鉆出來的孔相對標(biāo)準(zhǔn)。缺點在，同樣鉆不了太大的孔，鉆不了異形的孔，然后對孔的位置有一定局限，這需要根據(jù)臺鉆的臂長，當(dāng)孔在板的位置大于臂長，就鉆不了，對環(huán)境

• 【硅片切割】硅片切割一般有什么難點？

  硅片切割一般有什么難點？1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕較加窄細(xì)。3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)

• 飛秒激光切割機(jī)在超薄金屬箔中的應(yīng)用

  飛秒激光切割機(jī)在**薄金屬箔中的應(yīng)用隨著人們生活水平的提高，對我們所生活的空間要求也越來越高，如通訊，我們要求**高清度、高響應(yīng)速度、安全可靠、保密通訊，這就對通訊基礎(chǔ)設(shè)施提出了較高的要求，為此，人類科學(xué)家突破了4G通訊的障礙，開發(fā)出5G通訊，并得以平民化應(yīng)用，科技推動了5G發(fā)展。 在安全層面上，國家保密通訊尤為**，我國也展開了一系列的**保密通訊研發(fā)與投入，并走在里世界**，為*通訊邁出了重