【硅片切割】硅片的應用

時間：2021-05-31

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

詞條
詞條說明
硅片切割一般有什么難點？
硅片切割難點：1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發亮，較其它線痕較加窄細。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統問題，造成硅片上出現密集線痕區域。
【硅片切割】硅片切割一般有什么難點？
硅片切割一般有什么難點？1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發亮，較其它線痕較加窄細。3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統問題，造成硅片上出現密集線痕區
玻璃切割的方法
一、機械切割玻璃:機械切割玻璃是利用玻璃的抗張應力低的力學性能，一般采用金剛石或金剛砂在表面施以傷痕，受力部位由于受到張應力而切斷的方法。(1)玻璃刀切割不太厚的玻璃時，使用在黃銅端部鑲有金剛石的金剛石玻璃刀，切割普通平板玻璃，往往使用超硬刀輪。另外，切割時加入煤油等液體，對切口、工具壽命都有較好的保護作用。此外，對鉛質軟玻璃細管，也有用銼刀來切斷的。(2)金剛石鋸切割金剛石鋸，不限于玻璃，還廣泛
光學石英玻璃切割
激光切割玻璃的應用，電子行業中用于裝有玻璃的通訊移動產品的制造；包含薄玻璃易碎部件的產品，如傳感器、觸控板或玻璃外殼，希望減少加工步驟來降低生產成本；現有的生產遇到經濟壓力需要巨大的生產方式改良等，玻璃激光切割新技術都成為可以選擇。玻璃激光切割是一項創新技術，已在電子、汽車、建筑行業得到應用，同時該技術能用在加工其他易碎材料，如制造電子行業藍寶石晶圓的材料，太陽能產業，其他半導體行業常見的材料等