【窗口片切割打孔】亞克力怎么切割打孔？

時間：2021-05-29

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

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硅片清洗廢水處理的工藝流程
硅片清洗廢水處理的工藝流程硅片清洗廢水處理是硅片切割后將硅錠用破錠機切割成硅塊，再用線鋸機將硅塊切割成硅片的過程，是光伏企業的重要生產環節。硅塊和硅片切割完成后大部分切割液回收再利用，硅塊和硅片上殘存少量切割液，需進行清洗，清洗過程產生含有切割液等**物的廢水。今天，小編就給大家介紹下硅片清洗廢水處理的工藝流程吧。廢水的主要成分為聚乙二醇，可生化性較差，COD較高，較難處理。因水中沒有氮、磷等營養
半導體激光器石英玻璃打孔切割新技術
現在激光加工工藝不斷深入與創新，一種應用較低功率的激光，便能使玻璃分離的玻璃激光切割新技術出現，這一技術不對玻璃造成融化等熱影響，這種可控的切割新技術與傳統的機械切割工具不同，激光束的能量以一種非接觸的方式對玻璃進行切割，形成一條光滑而筆直的裂縫，不會有碎屑和微裂紋出現，因而激光切割的邊緣強度大幅提升，且免除了后續的加工。使用激光法可一步切割厚度為0.1mm到4mm的玻璃。影響切割速度的因素有：玻
【光學石英玻璃】石英玻璃使用須知
1.石英玻璃制品是貴重的材料，使用時必須輕拿輕放，十分小心；2.各種石英玻璃都有一個較高使用溫度，使用時不應**過此溫度，否則會析晶或軟化變形；3.需高溫使用的石英玻璃，使用前必須擦拭干凈。可以用10%的氫氟酸或洗液浸泡，然后用高純水清洗或酒精處理。操作時應戴細線手套，不允許用手直接觸及石英玻璃；4.高溫下允許連續使用石英玻璃制品，這對延長石英玻璃的壽命和提高耐溫性能是有好處的。反之，高溫下間歇使用
硅片切割公司
?華諾激光專注于微米級的激光硅片切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、航天航空、軍事等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。機器優點：1、配置高功率激光