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焊槽法可焊性測試儀_Swb-2可進行無鉛焊劑試驗法 Swb-2焊槽法可焊性測試儀特點: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·焊槽法可焊性測試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·
半自動晶圓減薄貼膜機STK-650是**設計的柔性滾輪貼膜 半自動晶圓減薄貼膜機STK-650特點: 4”- 8”晶圓適用; **設計的滾輪貼膜; 自動膠膜進給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控; 半自動晶圓減薄貼膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜品質:沒有氣泡(不
645-10 Dywer/德威爾液連接微差壓變送器645系列
645 液/液連接差壓變送器設計來不管在壓力端還是在參考端都能夠連通兼容的氣體和液體. 快速響應電容傳感器轉換一個4 到20 mA 與差壓成比例的輸出信號,帶有±.25% 精度。645 系列變送器特別適 用于過程控制,過濾器監測,冷裝凍置,泵速控制,采暖通風空調設備,和液位測量。為了安裝和維護方便,可選擇的三閥組。排放口能夠消除管線中的空氣產生的空穴現象。 型號 645-0 Dywer/德威爾液連
晶圓切割貼膜機STK-710(手動款) 衡鵬供應 手動晶圓切割貼膜機STK-710規格參數: 晶圓尺寸:4”,5”,6”&8”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V 型缺口 膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:210~300 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 晶圓承載環:6”DISCO 或者 K&S 標準; 8”DISCO
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