半自動晶圓切割貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜機

時間：2020-09-07作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：124

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• 半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出

  半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出 半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08規格參數： 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”； 晶圓厚度 150~750微米； 膜種類 藍膜或者UV膜； 寬度：210~300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米； 晶圓承載環 6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準； 客戶制定標準； 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜；

• Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平 衡鵬供應

  Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平 衡鵬供應 Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平特點： ·浸潤平衡法/微浸潤平衡法測試 ·適用于各種SMD、傳統插裝器件和PCB焊盤 ·全電腦控制測試過程及結果判斷 ·適用**測試標準 沾錫天平Gen 3-MUST SYSTEM 3規格： 焊接溫度：0-350℃（32-622℉） 浸漬速度：0-33毫米每秒（0-1.2英寸每秒） 浸入深入：0

• 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750可自動膠膜進給和貼膜

  半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750可自動膠膜進給和貼膜 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750特點： 自動滾軸貼膜技術； 手動放置和取出晶圓/承載環； 自動膠膜進給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV 膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，收廢膜 (選項)； 晶圓臺盤溫度可編程控制，較高可達 120℃； 標準 8”晶圓臺盤用于 8”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7”

• 晶圓切割貼膜機STK-710（手動款） 衡鵬供應

  晶圓切割貼膜機STK-710（手動款） 衡鵬供應 手動晶圓切割貼膜機STK-710規格參數： 晶圓尺寸：4”,5”,6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：210~300 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO