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石英與玻璃的區別石英晶體,玻璃是非晶體.1、普通玻璃的主要成分是硅酸鈉、二氧化硅和硅酸鈣,而石英玻璃的主要成分是二氧化硅,不同的.2、二氧化硅含量不同.石英玻璃是用純二氧化硅熔制,含量在99%以上.普通玻璃的二氧化硅含量一般在70%-75%,其他成分是氧化鈉、氧化鈣等堿金屬或堿土金屬,是為了達到降低熔制溫度、提高料性等目的.3、石英是由二氧化硅組成的礦物,化學式Si O 2.純凈的石英無色透明,因
生物芯片技術是通過縮微技術,根據分子間特異性地相互作用的原理,將生命科學領域中不連續的分析過程集成于硅芯片或玻璃芯片表面的微型生物化學分析系統,以實現對細胞、蛋白質、基因及其它生物組分的準確、快速、大信息量的檢測。按照芯片上固化的生物材料的不同,可以將生物芯片劃分為基因芯片、蛋白質芯片、多糖芯片和神經元芯片。生物芯片是指采用光導原位合成或微量點樣等方法,將大量生物大分子比如核酸片段、多肽分子甚至組
常見的光學玻璃有哪些1、無色光學玻璃對光學常數有特定要求,具有可見區高透過、無選擇吸收著色等特點。按阿貝數大小分為冕類和火石類玻璃,各類又按折射率高低分為若干種,并按折射率大小依次排列。多用作望遠鏡、顯微鏡、照相機等的透鏡、棱鏡、反射鏡等。2、防輻照光學玻璃對高能輻照有較大的吸收能力,有高鉛玻璃和CaO-B2O2系統玻璃,前者可防止γ射線和X射線輻照,后者可吸收慢中子和熱中子,主要用于核工業、醫學
晶圓切割有哪幾種方法現階段,硬脆材料切割技術主要有外圓切割、內圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單,但據片剛性差,切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內圓切割只有進行直線切割.沒法進行斜面切割.線鋸切割技術具備割縫窄、高效率、切成片*、可進行曲線圖切別等優點成為口前普遍選用的切割技術。內圓切割時晶片表層損害層大,給CMP產生挺大黔削拋光工作中較:刃口寬.材料損害大.品
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯系人: 孫經理
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